中国台湾《经济日报》12月10日消息,高通芯片大厂高通(Qualcomm)和超微(AMD)正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子,寻芯片星电以分散供应链,部分并降低对台积电的生产依赖。
顺歉与FENDI签订供应链级齐链路可延绝计谋办事意背书
喷洒干燥剂法在苜蓿田间干草调制中的应用
液质联用法同时测定植物饮料中的 3 种防腐剂和 4 种甜味剂(二)
Hugo Boss股价重挫 未来挑战重重!